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        正确使用华能智研粉色导热泥HY234，能充分发挥其4.0W/m・K的导热性能，避免因操作不当导致散热效果打折。以下是分步骤使用方法：

　　使用前准备

　　先清理发热元件与散热片表面：用蘸99%酒精的无尘布反复擦拭，去除油污、氧化层及旧散热材料残留，确保表面无纤维杂质。晾干5分钟后，检查接触面是否有划痕或变形(若有凹陷，可适当增加导热泥用量)。准备好塑料刮板(避免金属工具划伤元件)和手套，防止手部油脂污染导热泥。

　　精准涂抹技巧

　　根据发热面积确定用量：单颗显存芯片取米粒大小(约0.05g)，CPU或GPU等大面积区域按每平方厘米0.1g计算。将导热泥轻轻按压在元件中心，用刮板以45度角均匀推开，厚度控制在0.1-0.3mm(约两张A4纸厚)——过厚会增加热阻，过薄则无法填充缝隙。

　　对于显卡显存这类密集排列的元件，可采用“点涂+轻压”法：每颗颗粒中心放置等量导热泥，盖上散热片后轻压10秒，利用压力自然摊平，避免刮刀刮涂时造成的交叉污染。

　　安装与收尾注意事项

　　安装散热模块时需垂直对位，避免横向滑动导致导热泥偏移。紧固螺丝时采用对角均匀用力的方式，防止散热片倾斜使导热泥分布不均。

　　使用后剩余的HY234导热泥需密封保存：挤出针管内空气后盖紧盖子，存放于阴凉干燥处(温度不超过30℃)，避免阳光直射。开封后的导热泥建议3个月内用完，防止因氧化导致性能下降。

　　按此方法操作，HY234导热泥能完美贴合元件表面，热阻可降低至0.028℃・in²/W以下，较错误涂抹方式提升散热效率40%以上，尤其适合显卡、工控机等精密设备的散热维护。