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产品详情
HY150导热双面胶采用优质的硅藻土、无机填充材料、聚合物弹性体等材料制成，具有良好的导热性能和压缩弹性，可以更有效地将高热量集中区域传递到散热板上，从而避免电子元器件因过热而损坏的情况。同时，导热双面胶还具备较好的粘附性和耐温性，在安装过程中不会发生翘曲变形，提供长期稳定的保护和连接，并在一定程度上降低设备整个结构的温升。
产品参数
| 项目 | HY150 | 单位 |
| 颜色 | 白色 | No |
| 热传导系数 | ＞0.8 | W/m-k |
| 热阻抗 | 0.52 | °C-in2/W |
| 抗拉强度 | 100 ± 5 | Kgf/cm2 |
| 厚度 | 0.5 | mm |
| 耐电压 | 15 | KV/mm |
| 工作温度 | -40 ~ 120 | ℃ |
