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产品详情
HY153是最新研发的超高导热系数导热硅胶片，完美的应用于第三代 PCIe 4.0及以上固态硬盘，高端GPU显存等，其用途十分广泛且使用方便。
产品数据：
| 项目 | HY153 | 单位 |
| 颜色 | 灰色 | --- |
| 热传导系数 | ＞15.3 | W/m-K |
热阻 | ＜0.03 | C-in²/W |
| 比重 | ＞3.5 | g/cm3 |
| 应用 | 固态硬盘，GPU显存等 | --- |
| 硬度 | 30~45 | Shore 00 |
| 工作温度 | -30~200 | ℃ |
*现有尺寸：120*20mm, 85*45mm, 50*50mm, 厚度0.5~2mm
可根据客户要求定制尺寸及包装。
